Intel Atom Z3530 vs Intel Pentium M 1.30
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z3530 и Intel Pentium M 1.30 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z3530
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 1.33 GHz vs 1.3 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 130 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 88% больше: 565 vs 301
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 1.33 GHz vs 1.3 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 130 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 565 vs 301 |
Причины выбрать Intel Pentium M 1.30
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 384 vs 368
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 384 vs 368 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z3530
CPU 2: Intel Pentium M 1.30
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 368 | 384 |
PassMark - CPU mark | 565 | 301 |
Сравнение характеристик
Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Moorefield | Banias |
Дата выпуска | Q2'14 | March 2003 |
Место в рейтинге | 3166 | 3172 |
Processor Number | Z3530 | |
Серия | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Технологический процесс | 22 nm | 130 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 100°C |
Максимальная частота | 1.33 GHz | 1.3 GHz |
Количество ядер | 4 | 1 |
Количество потоков | 4 | |
Допустимое напряжение ядра | AVID | 0.956V-1.388V |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 83 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 16 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | |
Количество транзисторов | 77 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 4 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 457 MHz | |
Графические интерфейсы |
||
MIPI-DSI | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | FC-MB5T1064 | PPGA478, H-PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 22 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество USB-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |