Intel Atom Z540 versus Intel Celeron M 540

Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z540 et Intel Celeron M 540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z540

versus

Intel Celeron M 540

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom Z540

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
15x consummation d’énergie moyen plus bas: 2.4 Watt versus 30 Watt

Date de sortie	April 2008 versus 1 October 2007
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	2.4 Watt versus 30 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 540

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 542 versus 348

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 90°C
Cache L2	1 MB versus 512 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark	542 versus 348

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom Z540
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

348

542

Nom	Intel Atom Z540	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	348	542

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom Z540	Intel Celeron M 540
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Silverthorne	Merom
Date de sortie	April 2008	1 October 2007
Position dans l’évaluation de la performance	3345	3346
Processor Number	Z540	540
Série	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Base frequency	1.86 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	26 mm2	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	1 MB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	100°C
Fréquence maximale	1.86 GHz	1.86 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	47 million	291 million
Rangée de tension VID	0.75 -1.1V	0.95V-1.30V
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Nombre de fils		1
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	13mm x 14mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	0.96 W
Prise courants soutenu	PBGA441	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	2.4 Watt	30 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)