Intel Atom Z540 vs Intel Celeron M 540

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z540 y Intel Celeron M 540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z540

Intel Celeron M 540

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom Z540

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
15 veces el consumo de energía típico más bajo: 2.4 Watt vs 30 Watt

Fecha de lanzamiento	April 2008 vs 1 October 2007
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	2.4 Watt vs 30 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron M 540

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 542 vs 348

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 90°C
Caché L2	1 MB vs 512 KB (per core)
Referencias
PassMark - CPU mark	542 vs 348

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom Z540
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

348

542

Nombre	Intel Atom Z540	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	348	542

Comparar especificaciones

	Intel Atom Z540	Intel Celeron M 540
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Silverthorne	Merom
Fecha de lanzamiento	April 2008	1 October 2007
Lugar en calificación por desempeño	3345	3346
Número del procesador	Z540	540
Series	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Frecuencia base	1.86 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Troquel	26 mm2	143 mm2
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	1 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	100°C
Frecuencia máxima	1.86 GHz	1.86 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	47 million	291 million
Rango de voltaje VID	0.75 -1.1V	0.95V-1.30V
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)		533 MHz
Número de subprocesos		1
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	13mm x 14mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	0.96 W
Zócalos soportados	PBGA441	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	2.4 Watt	30 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)