Intel Atom Z540 versus Intel Pentium 4-M 2.50

Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z540 et Intel Pentium 4-M 2.50 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z540

versus

Intel Pentium 4-M 2.50

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom Z540

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
17.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 2.4 Watt versus 35 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 348 versus 256

Caractéristiques
Date de sortie	April 2008 versus April 2003
Processus de fabrication	45 nm versus 130 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 8 KB
Thermal Design Power (TDP)	2.4 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	348 versus 256

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 2.50

Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 1.86 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C

Fréquence maximale	2.5 GHz versus 1.86 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 90°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom Z540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 2.50

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

348

256

Nom	Intel Atom Z540	Intel Pentium 4-M 2.50
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	348	256

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom Z540	Intel Pentium 4-M 2.50
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Silverthorne	Northwood
Date de sortie	April 2008	April 2003
Position dans l’évaluation de la performance	3339	3347
Processor Number	Z540
Série	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Base frequency	1.86 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	400 MHz FSB
Taille de dé	26 mm2	131 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	8 KB
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	130 nm
Température de noyau maximale	90°C	100°C
Fréquence maximale	1.86 GHz	2.5 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	47 million	55 million
Rangée de tension VID	0.75 -1.1V	1.3V
Soutien de 64-bit
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	13mm x 14mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	0.96 W
Prise courants soutenu	PBGA441	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	2.4 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2