Intel Atom x6214RE versus Intel Core 2 Duo T5300
Analyse comparative des processeurs Intel Atom x6214RE et Intel Core 2 Duo T5300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom x6214RE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 65 nm
- 5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 34 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 754 versus 533
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1109 versus 530
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 10 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 34 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 754 versus 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 versus 530 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5300
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 °C
Température de noyau maximale | 100°C versus 85 °C |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 |
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PassMark - Single thread mark | 754 | 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 | 530 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Q1'23 | |
Prix de sortie (MSRP) | $47 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2600 | 2601 |
Processor Number | X6214RE | T5300 |
Nom de code de l’architecture | Merom | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 1.40 GHz | 1.73 GHz |
Cache L2 | 1.5 MB | |
Processus de fabrication | 10 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 85 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Compte de transistor | 291 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FCBGA1493 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |