Intel Atom x6214RE vs Intel Core 2 Duo T5300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom x6214RE y Intel Core 2 Duo T5300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom x6214RE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 65 nm
- 5.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 34 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 754 vs 533
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1109 vs 530
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 34 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 754 vs 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 vs 530 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5300
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85 °C
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 85 °C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 |
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PassMark - Single thread mark | 754 | 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 | 530 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 |
Comparar especificaciones
Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | Q1'23 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $47 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2600 | 2601 |
Processor Number | X6214RE | T5300 |
Nombre clave de la arquitectura | Merom | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.40 GHz | 1.73 GHz |
Caché L2 | 1.5 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 85 °C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Número de transistores | 291 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC | |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FCBGA1493 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |