Intel Celeron 3765U versus Intel Celeron M 575
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 3765U et Intel Celeron M 575 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 3765U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 0 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 31 Watt
Date de sortie | 1 June 2015 versus 1 June 2008 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 31 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 575
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.9 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.9 GHz |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 3765U
CPU 2: Intel Celeron M 575
Nom | Intel Celeron 3765U | Intel Celeron M 575 |
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PassMark - Single thread mark | 1171 | |
PassMark - CPU mark | 1252 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 691 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 691 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1225 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1225 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2168 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2168 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 3765U | Intel Celeron M 575 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Merom |
Date de sortie | 1 June 2015 | 1 June 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $107 | $86 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1975 | not rated |
Processor Number | 3765U | 575 |
Série | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 82 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
Cache L3 | 2 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.9 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 1300 Million | 291 million |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Rangée de tension VID | 0.95-1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 40mm x 24mm x 1.3mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1168 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |