AMD R-272F versus Intel Celeron 3765U

Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Celeron 3765U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

versus

Intel Celeron 3765U

Différences

Raisons pour considerer le AMD R-272F

Environ 68% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.9 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 1.9 GHz
Cache L2	1 MB versus 512 KB

Raisons pour considerer le Intel Celeron 3765U

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1171 versus 1087
Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1252 versus 1215

Caractéristiques
Date de sortie	1 June 2015 versus 21 May 2012
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	128 KB versus 96 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1171 versus 1087
PassMark - CPU mark	1252 versus 1215

Comparer les références

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Celeron 3765U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1171

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

1252

Nom	AMD R-272F	Intel Celeron 3765U
PassMark - Single thread mark	1087	1171
PassMark - CPU mark	1215	1252
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		691
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		691
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1225
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2168
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2168

Comparer les caractéristiques

	AMD R-272F	Intel Celeron 3765U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Piledriver	Broadwell
Date de sortie	21 May 2012	1 June 2015
Position dans l’évaluation de la performance	2189	1979
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$107
Processor Number		3765U
Série		Intel® Celeron® Processor 3000 Series
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.7 GHz	1.90 GHz
Cache L1	96 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	32 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100 °C	105°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		82 mm
Cache L3		2 MB
Compte de transistor		1300 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Freéquency maximale des graphiques	686 MHz	850 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon HD 7520G	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
VGA
eDP
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	11	11.2/12
OpenGL	4.2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FS1	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		40mm x 24mm x 1.3mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations		4x1 2x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)