Intel Celeron 3965U versus Intel Core i7-4770TE
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 3965U et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 3965U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
- Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 1 March 2017 versus June 2013 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 71.45°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.2 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1653 versus 1339
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4877 versus 1732
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 2.2 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1653 versus 1339 |
PassMark - CPU mark | 4877 versus 1732 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 3965U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 1732 | 4877 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3215 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3215 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Haswell |
Date de sortie | 1 March 2017 | June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $107 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1518 | 1514 |
Prix maintenant | $107 | |
Processor Number | 3965U | i7-4770TE |
Série | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.64 | |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 71.45°C |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x5906 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | 2 GB |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 610 | Intel® HD Graphics 4600 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Prise courants soutenu | FCBGA1356 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |