Intel Celeron 3965U vs Intel Core i7-4770TE
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 3965U und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 3965U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Startdatum | 1 March 2017 vs June 2013 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 71.45°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.2 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1339
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 1732
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz vs 2.2 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1339 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 1732 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 3965U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 1732 | 4877 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3215 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3215 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kaby Lake | Haswell |
Startdatum | 1 March 2017 | June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $107 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1518 | 1514 |
Jetzt kaufen | $107 | |
Processor Number | 3965U | i7-4770TE |
Serie | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.64 | |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 71.45°C |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 8 |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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Device ID | 0x5906 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | 1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 32 GB | 2 GB |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 610 | Intel® HD Graphics 4600 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |