Intel Celeron 3965U vs Intel Core i7-4770TE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 3965U y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 3965U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 100°C vs 71.45°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 March 2017 vs June 2013 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 71.45°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3.30 GHz vs 2.2 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1339
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4877 vs 1732
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz vs 2.2 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1339 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 1732 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 3965U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 1732 | 4877 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 894 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1741 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3215 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3215 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 3965U | Intel Core i7-4770TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 1 March 2017 | June 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $107 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1517 | 1513 |
Precio ahora | $107 | |
Processor Number | 3965U | i7-4770TE |
Series | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Valor/costo (0-100) | 6.64 | |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 71.45°C |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x5906 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | 1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | 2 GB |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 610 | Intel® HD Graphics 4600 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 10 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Zócalos soportados | FCBGA1356 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 10 | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |