Intel Celeron 550 versus Intel Pentium 4 519K

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 550 et Intel Pentium 4 519K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 550

  • Environ 48% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 67.7°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 84 Watt
  • Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 955 versus 662
  • Environ 38% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 918 versus 665
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 67.7°C
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt versus 84 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 955 versus 662
Geekbench 4 - Multi-Core 918 versus 665

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 519K

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert Ouvert versus barré

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Pentium 4 519K

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
955
662
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
918
665
Nom Intel Celeron 550 Intel Pentium 4 519K
PassMark - Single thread mark 662
PassMark - CPU mark 334
Geekbench 4 - Single Core 955 662
Geekbench 4 - Multi-Core 918 665

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 550 Intel Pentium 4 519K

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Prescott
Date de sortie Q3'06 January 2005
Position dans l’évaluation de la performance 2554 2758
Processor Number 550 519K
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 3.06 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 533 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 112 mm2
Processus de fabrication 65 nm 90 nm
Température de noyau maximale 100°C 67.7°C
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 291 million 125 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V 1.25V-1.400V
Cache L1 16 KB
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 3.06 GHz
Ouvert

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478, PBGA479 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt 84 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3