Intel Celeron 550 vs Intel Pentium 4 519K
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 550 und Intel Pentium 4 519K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 550
- Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67.7°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 84 Watt
- Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 955 vs 662
- Etwa 38% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 918 vs 665
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 67.7°C |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 84 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 955 vs 662 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 918 vs 665 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 519K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Pentium 4 519K
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron 550 | Intel Pentium 4 519K |
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PassMark - Single thread mark | 662 | |
PassMark - CPU mark | 334 | |
Geekbench 4 - Single Core | 955 | 662 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 918 | 665 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 550 | Intel Pentium 4 519K | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Prescott |
Startdatum | Q3'06 | January 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2554 | 2758 |
Processor Number | 550 | 519K |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 112 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 67.7°C |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 125 million |
VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | 1.25V-1.400V |
L1 Cache | 16 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Maximale Frequenz | 3.06 GHz | |
Freigegeben | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478, PBGA479 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 84 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |