Intel Celeron 827E versus Intel Atom Z3740
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et Intel Atom Z3740 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 90°C
- 4.1x plus de taille maximale de mémoire : 16.6 GB versus 4 GB
- Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 674 versus 410
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100 versus 90°C |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB versus 4 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 674 versus 410 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3740
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 8.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 2 Watt versus 17 Watt
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 621 versus 371
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 2 Watt versus 17 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 621 versus 371 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Atom Z3740
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3740 |
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PassMark - Single thread mark | 674 | 410 |
PassMark - CPU mark | 371 | 621 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1237 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1237 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3740 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Bay Trail |
Date de sortie | Q3'11 | September 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2746 | 2749 |
Processor Number | 827E | Z3740 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.33 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 90°C |
Nombre de noyaux | 1 | 4 |
Nombre de fils | 1 | 4 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Fréquence maximale | 1.86 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | 4 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | LPDDR3 1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 311 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 17mm x 17mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | UTFCBGA1380 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 2 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 2 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |