Intel Celeron 827E vs Intel Atom Z3740
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y Intel Atom Z3740 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 827E
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 vs 90°C
- 4.1 veces más el tamaño máximo de memoria: 16.6 GB vs 4 GB
- Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 410
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 vs 90°C |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB vs 4 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 674 vs 410 |
Razones para considerar el Intel Atom Z3740
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- 3 más subprocesos: 4 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 8.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 2 Watt vs 17 Watt
- Alrededor de 67% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 621 vs 371
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Número de subprocesos | 4 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 2 Watt vs 17 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 621 vs 371 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Atom Z3740
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3740 |
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PassMark - Single thread mark | 674 | 410 |
PassMark - CPU mark | 371 | 621 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1237 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1237 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3740 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Bay Trail |
Fecha de lanzamiento | Q3'11 | September 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2746 | 2749 |
Processor Number | 827E | Z3740 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.33 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | 90°C |
Número de núcleos | 1 | 4 |
Número de subprocesos | 1 | 4 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | |
Frecuencia máxima | 1.86 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | 4 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | LPDDR3 1066 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 311 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 17mm x 17mm |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | UTFCBGA1380 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 2 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 2 W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |