Intel Celeron 827E versus Intel Core Duo T2600

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et Intel Core Duo T2600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

versus

Intel Core Duo T2600

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 82% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 31 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 674 versus 667

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 31 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	674 versus 667

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2600

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 460 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	460 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

460

Nom	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	674	667
PassMark - CPU mark	371	460

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Yonah
Date de sortie	Q3'11	5 January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	2740	2757
Processor Number	827E	T2600
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$440
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	2.16 GHz
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100	100°C
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Taille de dé		90 mm2
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		2.16 GHz
Compte de transistor		151 million
Rangée de tension VID		1.1625V - 1.30V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	31 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)