Intel Celeron D 346 versus Intel Pentium M 765

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron D 346 et Intel Pentium M 765 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Celeron D 346

versus

Intel Pentium M 765

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 346

Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.06 GHz versus 2.1 GHz

Fréquence maximale	3.06 GHz versus 2.1 GHz

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 765

Environ 48% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 67.7°C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
10.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 84 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 67.7°C
Cache L1	32 KB versus 16 KB
Cache L2	2048 KB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 84 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron D 346	Intel Pentium M 765
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Dothan
Date de sortie	October 2004	October 2004
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	346	765
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.06 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	400 MHz FSB
Taille de dé	112 mm2	87 mm2
Cache L1	16 KB	32 KB
Cache L2	256 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	67.7°C	100°C
Fréquence maximale	3.06 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	125 million	144 million
Rangée de tension VID	1.250V-1.400V	0.988-1.356V
Front-side bus (FSB)		400 MHz
Nombre de fils		1
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	7.5 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)