Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium M 765

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 346 y Intel Pentium M 765 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Celeron D 346

Intel Pentium M 765

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron D 346

Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 3.06 GHz vs 2.1 GHz

Frecuencia máxima	3.06 GHz vs 2.1 GHz

Razones para considerar el Intel Pentium M 765

Una temperatura de núcleo máxima 48% mayor: 100°C vs 67.7°C
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
10.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 84 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 67.7°C
Caché L1	32 KB vs 16 KB
Caché L2	2048 KB vs 256 KB
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 84 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Celeron D 346	Intel Pentium M 765
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Prescott	Dothan
Fecha de lanzamiento	October 2004	October 2004
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Número del procesador	346	765
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.06 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	400 MHz FSB
Troquel	112 mm2	87 mm2
Caché L1	16 KB	32 KB
Caché L2	256 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	67.7°C	100°C
Frecuencia máxima	3.06 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	125 million	144 million
Rango de voltaje VID	1.250V-1.400V	0.988-1.356V
Bus frontal (FSB)		400 MHz
Número de subprocesos		1
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PLGA775	PPGA478, H-PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	7.5 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)