Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium M 765
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 346 y Intel Pentium M 765 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron D 346
- Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 3.06 GHz vs 2.1 GHz
Frecuencia máxima | 3.06 GHz vs 2.1 GHz |
Razones para considerar el Intel Pentium M 765
- Una temperatura de núcleo máxima 48% mayor: 100°C vs 67.7°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 10.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 84 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 67.7°C |
Caché L1 | 32 KB vs 16 KB |
Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 7.5 Watt vs 84 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Celeron D 346 | Intel Pentium M 765 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Dothan |
Fecha de lanzamiento | October 2004 | October 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 346 | 765 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Troquel | 112 mm2 | 87 mm2 |
Caché L1 | 16 KB | 32 KB |
Caché L2 | 256 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67.7°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.06 GHz | 2.1 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 144 million |
Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | 0.988-1.356V |
Bus frontal (FSB) | 400 MHz | |
Número de subprocesos | 1 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PLGA775 | PPGA478, H-PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 7.5 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |