Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium M 765

Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 346 und Intel Pentium M 765 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 346

  • Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.1 GHz
Maximale Frequenz 3.06 GHz vs 2.1 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 765

  • Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67.7°C
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 10.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 84 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 67.7°C
L1 Cache 32 KB vs 16 KB
L2 Cache 2048 KB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP) 7.5 Watt vs 84 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron D 346 Intel Pentium M 765

Essenzielles

Architektur Codename Prescott Dothan
Startdatum October 2004 October 2004
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number 346 765
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.06 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 400 MHz FSB
Matrizengröße 112 mm2 87 mm2
L1 Cache 16 KB 32 KB
L2 Cache 256 KB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 67.7°C 100°C
Maximale Frequenz 3.06 GHz 2.1 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 125 million 144 million
VID-Spannungsbereich 1.250V-1.400V 0.988-1.356V
Frontseitiger Bus (FSB) 400 MHz
Anzahl der Gewinde 1

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 7.5 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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