Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium M 765
Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 346 und Intel Pentium M 765 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 346
- Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.1 GHz
Maximale Frequenz | 3.06 GHz vs 2.1 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 765
- Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67.7°C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 10.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 84 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 67.7°C |
L1 Cache | 32 KB vs 16 KB |
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt vs 84 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron D 346 | Intel Pentium M 765 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Prescott | Dothan |
Startdatum | October 2004 | October 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 346 | 765 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Matrizengröße | 112 mm2 | 87 mm2 |
L1 Cache | 16 KB | 32 KB |
L2 Cache | 256 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 67.7°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.06 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 125 million | 144 million |
VID-Spannungsbereich | 1.250V-1.400V | 0.988-1.356V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 400 MHz | |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 7.5 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |