Nom de code de l’architecture |
Skylake |
Haswell |
Date de sortie |
Q1'16 |
4 June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1723 |
1726 |
Processor Number |
G3900E |
i3-4100M |
Série |
Intel® Celeron® Processor G Series |
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segment vertical |
Embedded |
Mobile |
Prix de sortie (MSRP) |
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$225 |
Prix maintenant |
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$218.57 |
Valeur pour le prix (0-100) |
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4.69 |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
2.40 GHz |
2.50 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
5 GT/s DMI2 |
Processus de fabrication |
14 nm |
22 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
100°C |
Nombre de noyaux |
2 |
2 |
Nombre de fils |
2 |
4 |
Taille de dé |
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130 mm |
Cache L1 |
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128 KB |
Cache L2 |
|
512 KB |
Cache L3 |
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3072 KB |
Fréquence maximale |
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2.5 GHz |
Compte de transistor |
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960 Million |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
34.1 GB/s |
25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale |
64 GB |
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
DDR3L 1333/1600 |
Device ID |
0x1902 |
0x416 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
400 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
2 GB |
Graphiques du processeur |
Intel® HD Graphics 510 |
Intel® HD Graphics 4600 |
Freéquency maximale des graphiques |
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1.1 GHz |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
VGA |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur VGA |
|
2880x1800@60Hz |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
Prise courants soutenu |
FCBGA1440 |
FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) |
35 Watt |
37 Watt |
Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
16 |
Révision PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Scalability |
1S Only |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Technologie Anti-Theft |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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