Intel Celeron G3900E versus Intel Core i3-4100M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900E et Intel Core i3-4100M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
  • Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1499 versus 1397
Caractéristiques
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 64 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 37 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1499 versus 1397

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4100M

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2519 versus 2034
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark 2519 versus 2034

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-4100M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1499
1397
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2034
2519
Nom Intel Celeron G3900E Intel Core i3-4100M
PassMark - Single thread mark 1499 1397
PassMark - CPU mark 2034 2519
Geekbench 4 - Single Core 535
Geekbench 4 - Multi-Core 1152
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3389
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3389

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900E Intel Core i3-4100M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Haswell
Date de sortie Q1'16 4 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1723 1726
Processor Number G3900E i3-4100M
Série Intel® Celeron® Processor G Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $225
Prix maintenant $218.57
Valeur pour le prix (0-100) 4.69

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 4
Taille de dé 130 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 3072 KB
Fréquence maximale 2.5 GHz
Compte de transistor 960 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3L 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x1902 0x416
Graphics base frequency 350 MHz 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA 2880x1800@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.4 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FCPGA946
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 37 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)