Intel Celeron G3900E versus Intel Core i3-4100M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900E et Intel Core i3-4100M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G3900E

versus

Intel Core i3-4100M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1499 versus 1403

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 37 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1499 versus 1403

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4100M

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2532 versus 2034

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark	2532 versus 2034

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-4100M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1499

1403

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2034

2532

Nom	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-4100M
PassMark - Single thread mark	1499	1403
PassMark - CPU mark	2034	2532
Geekbench 4 - Single Core		535
Geekbench 4 - Multi-Core		1152
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3389
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3389

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-4100M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Haswell
Date de sortie	Q1'16	4 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1723	1726
Processor Number	G3900E	i3-4100M
Série	Intel® Celeron® Processor G Series	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$218.57
Valeur pour le prix (0-100)		4.69
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Taille de dé		130 mm
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		2.5 GHz
Compte de transistor		960 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x1902	0x416
Graphics base frequency	350 MHz	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 510	Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA		2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCPGA946
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	37 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)