Intel Celeron G3900E vs Intel Core i3-4100M

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3900E и Intel Core i3-4100M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G3900E

Intel Core i3-4100M

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G3900E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
Примерно на 6% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 37 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 1499 vs 1403

Характеристики
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 37 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1499 vs 1403

Причины выбрать Intel Core i3-4100M

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 2532 vs 2034

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	2532 vs 2034

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-4100M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1499

1403

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2034

2532

Название	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-4100M
PassMark - Single thread mark	1499	1403
PassMark - CPU mark	2034	2532
Geekbench 4 - Single Core		535
Geekbench 4 - Multi-Core		1152
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3389
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3389

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G3900E	Intel Core i3-4100M
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Haswell
Дата выпуска	Q1'16	4 June 2013
Место в рейтинге	1723	1726
Processor Number	G3900E	i3-4100M
Серия	Intel® Celeron® Processor G Series	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$225
Цена сейчас		$218.57
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.69
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Площадь кристалла		130 mm
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		3072 KB
Максимальная частота		2.5 GHz
Количество транзисторов		960 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3L 1333/1600
Графика
Device ID	0x1902	0x416
Graphics base frequency	350 MHz	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 510	Intel® HD Graphics 4600
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.4	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440	FCPGA946
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	37 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)