Intel Celeron G3900E vs Intel Core i3-4100M
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G3900E und Intel Core i3-4100M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 37 Watt
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1499 vs 1403
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 37 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1499 vs 1403 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4100M
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2532 vs 2034
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2532 vs 2034 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: Intel Core i3-4100M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Celeron G3900E | Intel Core i3-4100M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1499 | 1403 |
PassMark - CPU mark | 2034 | 2532 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3389 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3389 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G3900E | Intel Core i3-4100M | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Skylake | Haswell |
Startdatum | Q1'16 | 4 June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1723 | 1726 |
Processor Number | G3900E | i3-4100M |
Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Jetzt kaufen | $218.57 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.69 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Matrizengröße | 130 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 3072 KB | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 960 Million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3L 1333/1600 |
Grafik |
||
Device ID | 0x1902 | 0x416 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | 1.10 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | 2 GB |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 510 | Intel® HD Graphics 4600 |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FCPGA946 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 37 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |