Intel Celeron G3930TE versus Intel Pentium G6960
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3930TE et Intel Pentium G6960 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G3930TE
- Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 72.6°C
- 3.9x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16.38 GB
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 73 Watt
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1706 versus 1279
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2218 versus 1433
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 88°C versus 72.6°C |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16.38 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 73 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1706 versus 1279 |
| PassMark - CPU mark | 2218 versus 1433 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G3930TE
CPU 2: Intel Pentium G6960
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Celeron G3930TE | Intel Pentium G6960 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1706 | 1279 |
| PassMark - CPU mark | 2218 | 1433 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1957 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3379 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron G3930TE | Intel Pentium G6960 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Clarkdale |
| Date de sortie | Q2'17 | January 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1534 | 1530 |
| Numéro du processeur | G3930TE | G6960 |
| Série | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.70 GHz | 2.93 GHz |
| Température de noyau maximale | 88°C | 72.6°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 81 mm2 | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 32 nm | |
| Fréquence maximale | 2.93 GHz | |
| Compte de transistor | 382 million | |
| Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 16.38 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, DDR3L-1600 | DDR3 1066 |
| Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x5902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 533 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 610 | Integrated |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096X2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FCLGA1156 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 73 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
