Intel Celeron G3930TE vs Intel Pentium G6960

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G3930TE e Intel Pentium G6960 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron G3930TE

  • Cerca de 21% a mais de temperatura máxima do núcleo: 88°C e 72.6°C
  • 3.9x mais memória no tamanho máximo: 64 GB vs 16.38 GB
  • 2.1x menor consumo de energia: 35 Watt vs 73 Watt
  • Cerca de 33% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1706 vs 1279
  • Cerca de 55% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2218 vs 1433
Especificações
Temperatura máxima do núcleo 88°C vs 72.6°C
Tamanho máximo da memória 64 GB vs 16.38 GB
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1706 vs 1279
PassMark - CPU mark 2218 vs 1433

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron G3930TE
CPU 2: Intel Pentium G6960

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1706
1279
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2218
1433
Nome Intel Celeron G3930TE Intel Pentium G6960
PassMark - Single thread mark 1706 1279
PassMark - CPU mark 2218 1433
Geekbench 4 - Single Core 1957
Geekbench 4 - Multi-Core 3379

Comparar especificações

Intel Celeron G3930TE Intel Pentium G6960

Essenciais

Codinome de arquitetura Kaby Lake Clarkdale
Data de lançamento Q2'17 January 2011
Posicionar na avaliação de desempenho 1534 1530
Processor Number G3930TE G6960
Série Intel® Celeron® Processor G Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.70 GHz 2.93 GHz
Temperatura máxima do núcleo 88°C 72.6°C
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 81 mm2
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm
Frequência máxima 2.93 GHz
Contagem de transistores 382 million
Faixa de tensão VID 0.6500V-1.4000V

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Tamanho máximo da memória 64 GB 16.38 GB
Tipos de memória suportados DDR4-2133, DDR3L-1600 DDR3 1066
Largura de banda máxima de memória 17 GB/s

Gráficos

Device ID 0x5902
Graphics base frequency 350 MHz 533 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 610 Integrated
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 3 2

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096X2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1151 FCLGA1156
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 73 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16 16
Revisão PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)