Intel Celeron G3930TE vs Intel Pentium G6960
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3930TE и Intel Pentium G6960 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G3930TE
- Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 88°C vs 72.6°C
- Максимальный размер памяти больше в 3.9 раз(а): 64 GB vs 16.38 GB
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 73 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 33% больше: 1706 vs 1279
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 55% больше: 2218 vs 1433
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 88°C vs 72.6°C |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 16.38 GB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 73 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1706 vs 1279 |
PassMark - CPU mark | 2218 vs 1433 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G3930TE
CPU 2: Intel Pentium G6960
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G3930TE | Intel Pentium G6960 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1706 | 1279 |
PassMark - CPU mark | 2218 | 1433 |
Geekbench 4 - Single Core | 1957 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3379 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G3930TE | Intel Pentium G6960 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Kaby Lake | Clarkdale |
Дата выпуска | Q2'17 | January 2011 |
Место в рейтинге | 1535 | 1531 |
Processor Number | G3930TE | G6960 |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.70 GHz | 2.93 GHz |
Максимальная температура ядра | 88°C | 72.6°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | |
Максимальная частота | 2.93 GHz | |
Количество транзисторов | 382 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 16.38 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, DDR3L-1600 | DDR3 1066 |
Максимальная пропускная способность памяти | 17 GB/s | |
Графика |
||
Device ID | 0x5902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 533 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 610 | Integrated |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096X2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | FCLGA1156 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 73 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |