Intel Celeron G3930TE vs Intel Pentium G6960

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G3930TE und Intel Pentium G6960 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3930TE

  • Etwa 21% höhere Kerntemperatur: 88°C vs 72.6°C
  • 3.9x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16.38 GB
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 73 Watt
  • Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1706 vs 1279
  • Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2218 vs 1433
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 88°C vs 72.6°C
Maximale Speichergröße 64 GB vs 16.38 GB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1706 vs 1279
PassMark - CPU mark 2218 vs 1433

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G3930TE
CPU 2: Intel Pentium G6960

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1706
1279
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2218
1433
Name Intel Celeron G3930TE Intel Pentium G6960
PassMark - Single thread mark 1706 1279
PassMark - CPU mark 2218 1433
Geekbench 4 - Single Core 1957
Geekbench 4 - Multi-Core 3379

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G3930TE Intel Pentium G6960

Essenzielles

Architektur Codename Kaby Lake Clarkdale
Startdatum Q2'17 January 2011
Platz in der Leistungsbewertung 1534 1530
Processor Number G3930TE G6960
Serie Intel® Celeron® Processor G Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.70 GHz 2.93 GHz
Maximale Kerntemperatur 88°C 72.6°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm
Maximale Frequenz 2.93 GHz
Anzahl der Transistoren 382 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 64 GB 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133, DDR3L-1600 DDR3 1066
Maximale Speicherbandbreite 17 GB/s

Grafik

Device ID 0x5902
Graphics base frequency 350 MHz 533 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 610 Integrated
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096X2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 FCLGA1156
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 73 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)