Intel Celeron G470 versus Intel Celeron 847
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et Intel Celeron 847 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G470
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 76% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 475
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 570 versus 487
Caractéristiques | |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 837 versus 475 |
PassMark - CPU mark | 570 versus 487 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 847
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 65.5°C
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Température de noyau maximale | 100 versus 65.5°C |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 847
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G470 | Intel Celeron 847 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 475 |
PassMark - CPU mark | 570 | 487 |
Geekbench 4 - Single Core | 194 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 339 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.694 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.088 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.364 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 0.718 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G470 | Intel Celeron 847 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q2'13 | 19 June 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2517 | 3290 |
Processor Number | G470 | 847 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $315 | |
Prix maintenant | $315 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 0.88 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C | 100 |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Taille de dé | 131 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 1.1 GHz | |
Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 800 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |