Intel Celeron G470 versus AMD Sempron 3850
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron 3850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G470
- Environ 87% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 448
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 837 versus 448 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3850
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 65.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1150 versus 570
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 90°C versus 65.5°C |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1150 versus 570 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G470 | AMD Sempron 3850 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 448 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1150 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G470 | AMD Sempron 3850 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | |
Date de sortie | Q2'13 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2508 | 2510 |
Processor Number | G470 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD Sempron Quad-Core APU |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C | 90°C |
Nombre de noyaux | 1 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | AMD Radeon R3 Graphics |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 450 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM1 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |