Intel Celeron G470 versus AMD Sempron 3850

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron 3850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G470

versus

AMD Sempron 3850

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Environ 86% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 449

Référence
PassMark - Single thread mark	837 versus 449

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3850

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 65.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1174 versus 570

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	90°C versus 65.5°C
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1174 versus 570

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

449

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1174

Nom	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark	837	449
PassMark - CPU mark	570	1174
Geekbench 4 - Single Core		808
Geekbench 4 - Multi-Core		2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1983

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	Q2'13
Position dans l’évaluation de la performance	2517	2518
Numéro du processeur	G470
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Sempron Quad-Core APU
Statut	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Sempron
OPN PIB		SD3850JAHMBOX
OPN Tray		SD3850JAH44HM
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.00 GHz	1.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	32 nm	28 nm
Température de noyau maximale	65.5°C	90°C
Nombre de noyaux	1	4
Nombre de fils	2	4
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	1
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Fréquence mémoire prise en charge		1600 MHz
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		450 MHz
Compte de noyaux iGPU		128
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM1
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	25 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Soutien des graphiques API
DirectX		12
Vulkan