Intel Celeron G470 versus AMD Sempron 3850

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron 3850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

  • Environ 87% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 448
Référence
PassMark - Single thread mark 837 versus 448

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3850

  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 65.5°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1150 versus 570
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 1
Nombre de fils 4 versus 2
Température de noyau maximale 90°C versus 65.5°C
Processus de fabrication 28 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1150 versus 570

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
448
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1150
Nom Intel Celeron G470 AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark 837 448
PassMark - CPU mark 570 1150
Geekbench 4 - Single Core 808
Geekbench 4 - Multi-Core 2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1983

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G470 AMD Sempron 3850

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge
Date de sortie Q2'13
Position dans l’évaluation de la performance 2508 2510
Processor Number G470
Série Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Sempron Quad-Core APU
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Sempron
OPN PIB SD3850JAHMBOX
OPN Tray SD3850JAH44HM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 1.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 32 nm 28 nm
Température de noyau maximale 65.5°C 90°C
Nombre de noyaux 1 4
Nombre de fils 2 4
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 1
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333
Supported memory frequency 1600 MHz

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 450 MHz
Compte de noyaux iGPU 128
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM1
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 25 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0

Soutien des graphiques API

DirectX 12
Vulkan