Intel Celeron G470 versus Intel Celeron G1610T

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et Intel Celeron G1610T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G1610T

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1207 versus 837
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1327 versus 570
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1207 versus 837
PassMark - CPU mark 1327 versus 570

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron G1610T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
1207
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1327
Nom Intel Celeron G470 Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark 837 1207
PassMark - CPU mark 570 1327
Geekbench 4 - Single Core 410
Geekbench 4 - Multi-Core 741

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G470 Intel Celeron G1610T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Ivy Bridge
Date de sortie Q2'13 December 2012
Position dans l’évaluation de la performance 2509 2517
Processor Number G470 G1610T
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $89
Prix maintenant $40.04
Valeur pour le prix (0-100) 16.94

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 32 nm 22 nm
Température de noyau maximale 65.5°C
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 2 2
Taille de dé 94 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 2048 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Fréquence maximale 2.3 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3 1333
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution 2011A

Périphériques

Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)