Intel Celeron G470 revue du processeur
Celeron G470 processeur produit par Intel; release date: Q2'13. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 65.5°C. Technologie de fabrication - 32 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 837 |
PassMark - CPU mark | 570 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q2'13 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2509 |
Processor Number | G470 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C |
Nombre de noyaux | 1 |
Nombre de fils | 2 |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
|
Graphics base frequency | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
|
Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Périphériques |
|
Révision PCI Express | 2.0 |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |