Intel Celeron G470 versus Intel Celeron G1610
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et Intel Celeron G1610 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G470
- Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 55 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1610
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1379 versus 837
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1526 versus 570
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1379 versus 837 |
PassMark - CPU mark | 1526 versus 570 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron G1610
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G470 | Intel Celeron G1610 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 1379 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1526 |
Geekbench 4 - Single Core | 482 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 900 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.539 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1768 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1768 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G470 | Intel Celeron G1610 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q2'13 | December 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2509 | 2495 |
Processor Number | G470 | G1610 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Celeron® Processor G Series |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $388 | |
Prix maintenant | $24.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 29.34 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C | |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Taille de dé | 94 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Fréquence maximale | 2.6 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.05 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |