Intel Celeron G6900TE versus AMD RX-427BB

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900TE et AMD RX-427BB pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900TE

versus

AMD RX-427BB

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 7 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 28 nm

Date de sortie	4 Jan 2022 versus 20 May 2014
Processus de fabrication	7 nm versus 28 nm

Raisons pour considerer le AMD RX-427BB

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Cache L1	256 KB versus 160 KB
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD RX-427BB

Nom	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Bald Eagle
Date de sortie	4 Jan 2022	20 May 2014
Prix de sortie (MSRP)	$53
Position dans l’évaluation de la performance	1595	1609
Numéro du processeur	G6900TE	RX-427BB
Série	Intel Celeron Processor G Series
Segment vertical	Embedded	Embedded
Family		AMD R-Series
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	160 KB	256 KB
Cache L2	2.5 MB	4 MB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	28 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	2	4
Fréquence de base		2700 MHz
Taille de dé		928 mm2
Fréquence maximale		3600 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3-2133
Graphiques
Device ID	0x4693
Unités d’éxécution	16
Graphics base frequency	300 MHz	600 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 710	Radeon R7 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		686 MHz
Nombre de pipelines		512
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.5	4.2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm	micro-BGA
Prise courants soutenu	FCLGA1700	BGA (FP3)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		30-35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)