Intel Celeron G6900TE vs AMD RX-427BB

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G6900TE und AMD RX-427BB Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900TE

AMD RX-427BB

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G6900TE

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 28 nm

Startdatum	4 Jan 2022 vs 20 May 2014
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 28 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
L1 Cache	256 KB vs 160 KB
L2 Cache	4 MB vs 2.5 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD RX-427BB

Name	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
Essenzielles
Architektur Codename	Alder Lake	Bald Eagle
Startdatum	4 Jan 2022	20 May 2014
Einführungspreis (MSRP)	$53
Platz in der Leistungsbewertung	1595	1609
Processor Number	G6900TE	RX-427BB
Serie	Intel Celeron Processor G Series
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Family		AMD R-Series
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	160 KB	256 KB
L2 Cache	2.5 MB	4 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Base frequency		2700 MHz
Matrizengröße		928 mm2
Maximale Frequenz		3600 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3-2133
Grafik
Device ID	0x4693
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	300 MHz	600 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 710	Radeon R7 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		686 MHz
Anzahl der Rohrleitungen		512
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.5	4.2
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	micro-BGA
Unterstützte Sockel	FCLGA1700	BGA (FP3)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		30-35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)