Intel Celeron G6900TE vs AMD RX-427BB

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G6900TE и AMD RX-427BB по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900TE

AMD RX-427BB

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G6900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 7 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 28 nm

Дата выпуска	4 Jan 2022 vs 20 May 2014
Технологический процесс	7 nm vs 28 nm

Причины выбрать AMD RX-427BB

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 160 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD RX-427BB

Название	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Bald Eagle
Дата выпуска	4 Jan 2022	20 May 2014
Цена на дату первого выпуска	$53
Место в рейтинге	1595	1609
Processor Number	G6900TE	RX-427BB
Серия	Intel Celeron Processor G Series
Применимость	Embedded	Embedded
Family		AMD R-Series
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	160 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	7 nm	28 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Количество ядер	2	4
Количество потоков	2	4
Base frequency		2700 MHz
Площадь кристалла		928 mm2
Максимальная частота		3600 MHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3-2133
Графика
Device ID	0x4693
Количество исполняющих блоков	16
Graphics base frequency	300 MHz	600 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 710	Radeon R7 Graphics
Максимальная частота видеоядра		686 MHz
Количество шейдерных процессоров		512
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.5	4.2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	micro-BGA
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	BGA (FP3)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		30-35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)