Intel Celeron G6900TE vs AMD RX-427BB

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y AMD RX-427BB para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900TE

AMD RX-427BB

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 7 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 28 nm

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022 vs 20 May 2014
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 28 nm

Razones para considerar el AMD RX-427BB

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Caché L1	256 KB vs 160 KB
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD RX-427BB

Nombre	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	1610
PassMark - CPU mark	2782
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G6900TE	AMD RX-427BB
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Alder Lake	Bald Eagle
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022	20 May 2014
Precio de lanzamiento (MSRP)	$53
Lugar en calificación por desempeño	1595	1609
Número del procesador	G6900TE	RX-427BB
Series	Intel Celeron Processor G Series
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Family		AMD R-Series
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	160 KB	256 KB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	2	4
Frecuencia base		2700 MHz
Troquel		928 mm2
Frecuencia máxima		3600 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	76.8 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3-2133
Gráficos
Device ID	0x4693
Unidades de ejecución	16
Graphics base frequency	300 MHz	600 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 710	Radeon R7 Graphics
Frecuencia gráfica máxima		686 MHz
Número de pipelines		512
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.5	4.2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	45.0 mm x 37.5 mm	micro-BGA
Zócalos soportados	FCLGA1700	BGA (FP3)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		30-35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Tecnología Speed Shift
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)