Intel Celeron G6900TE versus AMD Ryzen Embedded V1500B
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900TE et AMD Ryzen Embedded V1500B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1393 versus 1211
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 2.5 MB versus 2 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1393 versus 1211 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 2.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 35 Watt
- Environ 95% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 2373
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 4 Jan 2022 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 384 KB versus 160 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4633 versus 2373 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1500B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1211 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 4633 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $53 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1808 | 1938 |
Processor Number | G6900TE | |
Série | Intel Celeron Processor G Series | |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 160 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2.5 MB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Base frequency | 2.2 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4693 | |
Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 710 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 16 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |