Intel Celeron G6900TE vs AMD Ryzen Embedded V1500B
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G6900TE и AMD Ryzen Embedded V1500B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G6900TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 1393 vs 1211
Характеристики | |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB vs 2 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1393 vs 1211 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1500B
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 10 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Кэш L1 в 2.4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.2 раз меньше энергопотребление: 16 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 95% больше: 4633 vs 2373
Характеристики | |
Дата выпуска | 2018 vs 4 Jan 2022 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 160 KB |
Энергопотребление (TDP) | 16 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 4633 vs 2373 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1500B
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1393 | 1211 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 4633 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Alder Lake | Zen |
Дата выпуска | 4 Jan 2022 | 2018 |
Цена на дату первого выпуска | $53 | |
Место в рейтинге | 1809 | 1938 |
Processor Number | G6900TE | |
Серия | Intel Celeron Processor G Series | |
Применимость | Embedded | Embedded |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 160 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 2 | 8 |
Base frequency | 2.2 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 76.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0x4693 | |
Количество исполняющих блоков | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 710 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1700 | FP5 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 16 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |