Intel Celeron G6900TE vs AMD Ryzen Embedded V1500B
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y AMD Ryzen Embedded V1500B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1393 vs 1211
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 2.5 MB vs 2 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1393 vs 1211 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 16 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 95% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4633 vs 2373
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 2018 vs 4 Jan 2022 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Caché L1 | 384 KB vs 160 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 4633 vs 2373 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1500B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1211 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 4633 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded V1500B | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $53 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1809 | 1938 |
Processor Number | G6900TE | |
Series | Intel Celeron Processor G Series | |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 160 KB | 384 KB |
Caché L2 | 2.5 MB | 2 MB |
Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Base frequency | 2.2 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4693 | |
Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 16 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |