Intel Celeron J1750 versus AMD Sempron 3200+
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1750 et AMD Sempron 3200+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron J1750
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 4 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.41 GHz versus 1.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 62 Watt
- Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 659 versus 456
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 595 versus 251
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 September 2013 versus May 2006 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.41 GHz versus 1.8 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 1 MB versus 128 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 62 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 659 versus 456 |
PassMark - CPU mark | 595 versus 251 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3200+
- Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 128 KB versus 112 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron J1750 | AMD Sempron 3200+ |
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PassMark - Single thread mark | 659 | 456 |
PassMark - CPU mark | 595 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 826 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron J1750 | AMD Sempron 3200+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bay Trail | Manila |
Date de sortie | 1 September 2013 | May 2006 |
Prix de sortie (MSRP) | $72 | $13 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2747 | 2743 |
Processor Number | J1750 | |
Série | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $13 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.19 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.41 GHz | |
Cache L1 | 112 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 128 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 2.41 GHz | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | |
Taille de dé | 103 mm | |
Compte de transistor | 81 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 750 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1170 | AM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 62 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |