Intel Celeron J1750 vs AMD Sempron 3200+
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1750 y AMD Sempron 3200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron J1750
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 4 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 2.41 GHz vs 1.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 90 nm
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 62 Watt
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 659 vs 456
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 595 vs 251
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 vs May 2006 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.41 GHz vs 1.8 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 90 nm |
Caché L2 | 1 MB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 62 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 659 vs 456 |
PassMark - CPU mark | 595 vs 251 |
Razones para considerar el AMD Sempron 3200+
- Alrededor de 14% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Caché L1 | 128 KB vs 112 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron J1750 | AMD Sempron 3200+ |
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PassMark - Single thread mark | 659 | 456 |
PassMark - CPU mark | 595 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 826 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron J1750 | AMD Sempron 3200+ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bay Trail | Manila |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 | May 2006 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $72 | $13 |
Lugar en calificación por desempeño | 2748 | 2744 |
Processor Number | J1750 | |
Series | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $13 | |
Valor/costo (0-100) | 9.19 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.41 GHz | |
Caché L1 | 112 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 128 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 2.41 GHz | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | |
Troquel | 103 mm | |
Número de transistores | 81 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 750 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1170 | AM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 62 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 4 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |