Intel Celeron J1750 versus Intel Celeron E3400

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1750 et Intel Celeron E3400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron J1750

versus

Intel Celeron E3400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1750

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
Environ 35% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 74.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 65 Watt

Date de sortie	1 September 2013 versus January 2010
Température de noyau maximale	100°C versus 74.1°C
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron E3400

Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.6 GHz versus 2.41 GHz
Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 993 versus 659
Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 854 versus 595

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.6 GHz versus 2.41 GHz
Cache L1	64 KB (per core) versus 112 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	993 versus 659
PassMark - CPU mark	854 versus 595

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Celeron E3400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

659

993

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

595

854

Nom	Intel Celeron J1750	Intel Celeron E3400
PassMark - Single thread mark	659	993
PassMark - CPU mark	595	854
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		510

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron J1750	Intel Celeron E3400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bay Trail	Wolfdale
Date de sortie	1 September 2013	January 2010
Prix de sortie (MSRP)	$72	$76
Position dans l’évaluation de la performance	2663	2669
Processor Number	J1750	E3400
Série	Intel® Celeron® Processor J Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$75.47
Valeur pour le prix (0-100)		5.63
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.41 GHz	2.60 GHz
Cache L1	112 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	1024 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	74.1°C
Fréquence maximale	2.41 GHz	2.6 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		82 mm
Compte de transistor		228 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	750 MHz
Freéquency maximale des graphiques	750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	25mm X 27mm
Prise courants soutenu	FCBGA1170	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Idle States
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)