Intel Celeron J1750 vs Intel Celeron E3400
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron J1750 e Intel Celeron E3400 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron J1750
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 7 mês(es) depois
- Cerca de 35% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 74.1°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- 6.5x menor consumo de energia: 10 Watt vs 65 Watt
Data de lançamento | 1 September 2013 vs January 2010 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 74.1°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Razões para considerar o Intel Celeron E3400
- Cerca de 8% a mais de clock: 2.6 GHz vs 2.41 GHz
- Cerca de 14% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 52% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1001 vs 659
- Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 869 vs 595
Especificações | |
Frequência máxima | 2.6 GHz vs 2.41 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) vs 112 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1001 vs 659 |
PassMark - CPU mark | 869 vs 595 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Celeron E3400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron J1750 | Intel Celeron E3400 |
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PassMark - Single thread mark | 659 | 1001 |
PassMark - CPU mark | 595 | 869 |
Geekbench 4 - Single Core | 301 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 510 |
Comparar especificações
Intel Celeron J1750 | Intel Celeron E3400 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Bay Trail | Wolfdale |
Data de lançamento | 1 September 2013 | January 2010 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $72 | $76 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2747 | 2753 |
Processor Number | J1750 | E3400 |
Série | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Tipo | Desktop | Desktop |
Preço agora | $75.47 | |
Custo-benefício (0-100) | 5.63 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.41 GHz | 2.60 GHz |
Cache L1 | 112 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 1024 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 74.1°C |
Frequência máxima | 2.41 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Tamanho da matriz | 82 mm | |
Contagem de transistores | 228 million | |
Faixa de tensão VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Frequência máxima de gráficos | 750 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 25mm X 27mm | |
Soquetes suportados | FCBGA1170 | LGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 4 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnologia Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Idle States | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |