Intel Celeron M 540 vs Intel Pentium 4-M 1.90

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 540 y Intel Pentium 4-M 1.90 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron M 540

Intel Pentium 4-M 1.90

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 540

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 3 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 7% más bajo: 30 Watt vs 32 Watt
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 542 vs 232

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 October 2007 vs June 2002
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 130 nm
Caché L2	1 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	30 Watt vs 32 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	542 vs 232

Razones para considerar el Intel Pentium 4-M 1.90

Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 1.9 GHz vs 1.86 GHz

Frecuencia máxima	1.9 GHz vs 1.86 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.90

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

542

232

Nombre	Intel Celeron M 540	Intel Pentium 4-M 1.90
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	542	232

Comparar especificaciones

	Intel Celeron M 540	Intel Pentium 4-M 1.90
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Northwood
Fecha de lanzamiento	1 October 2007	June 2002
Lugar en calificación por desempeño	3346	3360
Processor Number	540
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.86 GHz	1.90 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	400 MHz FSB
Troquel	143 mm2	131 mm2
Bus frontal (FSB)	533 MHz
Caché L2	1 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	130 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	1.86 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1
Número de transistores	291 million	55 million
Rango de voltaje VID	0.95V-1.30V	1.3V
Caché L1		8 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	30 Watt	32 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2