Intel Celeron N4500 versus AMD R-272F
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron N4500 et AMD R-272F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron N4500
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 32 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1337 versus 1087
- Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1906 versus 1215
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1337 versus 1087 |
| PassMark - CPU mark | 1906 versus 1215 |
Raisons pour considerer le AMD R-272F
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.80 GHz
| Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 2.80 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron N4500
CPU 2: AMD R-272F
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Celeron N4500 | AMD R-272F |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1337 | 1087 |
| PassMark - CPU mark | 1906 | 1215 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron N4500 | AMD R-272F | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Jasper Lake | Piledriver |
| Date de sortie | Q1'21 | 21 May 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1891 | 2183 |
| Numéro du processeur | N4500 | |
| Série | Intel Celeron Processor N Series | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.10 GHz | 2.7 GHz |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 10 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 2.80 GHz | 3.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Cache L1 | 96 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 LPDDR4x | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x4E55 | |
| Unités d’éxécution | 16 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 497 MHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 750 MHz | 686 MHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Radeon HD 7520G |
| Nombre de pipelines | 192 | |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| MIPI-DSI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
| DVI | ||
| VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2160@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11 |
| OpenGL | 4.5 | 4.2 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 35mm x 24mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1338 | FS1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| LAN integré | ||
| Integrated Wireless | Intel Wireless-AX MAC | |
| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
| Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 2 | |
| Nombre des ports USB | 14 | |
| UART | ||
| Révision USB | 2.0/3.2 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||