Intel Celeron N4500 vs AMD R-272F
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron N4500 y AMD R-272F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron N4500
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 32 nm
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1337 vs 1087
- Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1906 vs 1215
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1337 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1906 vs 1215 |
Razones para considerar el AMD R-272F
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 3.2 GHz vs 2.80 GHz
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.80 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron N4500
CPU 2: AMD R-272F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron N4500 | AMD R-272F |
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PassMark - Single thread mark | 1337 | 1087 |
PassMark - CPU mark | 1906 | 1215 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron N4500 | AMD R-272F | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Jasper Lake | Piledriver |
Fecha de lanzamiento | Q1'21 | 21 May 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 1891 | 2183 |
Processor Number | N4500 | |
Series | Intel Celeron Processor N Series | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.7 GHz |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 2.80 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Caché L1 | 96 KB | |
Caché L2 | 1 MB | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 LPDDR4x | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x4E55 | |
Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 497 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 750 MHz | 686 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Radeon HD 7520G |
Número de pipelines | 192 | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 4 |
DVI | ||
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2160@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.5 | 4.2 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
Zócalos soportados | FCBGA1338 | FS1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Integrated Wireless | Intel Wireless-AX MAC | |
Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 2 | |
Número de puertos USB | 14 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.2 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |