Intel Celeron N4500 vs AMD R-272F
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron N4500 и AMD R-272F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron N4500
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 32 nm
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 23% больше: 1337 vs 1087
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 57% больше: 1906 vs 1215
| Характеристики | |
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
| Технологический процесс | 10 nm vs 32 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1337 vs 1087 |
| PassMark - CPU mark | 1906 vs 1215 |
Причины выбрать AMD R-272F
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.80 GHz
| Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.80 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron N4500
CPU 2: AMD R-272F
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Celeron N4500 | AMD R-272F |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1337 | 1087 |
| PassMark - CPU mark | 1906 | 1215 |
Сравнение характеристик
| Intel Celeron N4500 | AMD R-272F | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Jasper Lake | Piledriver |
| Дата выпуска | Q1'21 | 21 May 2012 |
| Место в рейтинге | 1891 | 2183 |
| Номер процессора | N4500 | |
| Серия | Intel Celeron Processor N Series | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.10 GHz | 2.7 GHz |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
| Технологический процесс | 10 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C | 100 °C |
| Максимальная частота | 2.80 GHz | 3.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Кэш 1-го уровня | 96 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемая частота памяти | 2933 MHz | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4 LPDDR4x | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Графика |
||
| Device ID | 0x4E55 | |
| Количество исполняющих блоков | 16 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 497 MHz |
| Максимальная частота видеоядра | 750 MHz | 686 MHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics | Radeon HD 7520G |
| Количество шейдерных процессоров | 192 | |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| MIPI-DSI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 4 |
| DVI | ||
| VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenGL | 4.5 | 4.2 |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 35mm x 24mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1338 | FS1 |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Встроенная LAN | ||
| Integrated Wireless | Intel Wireless-AX MAC | |
| Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
| Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s | 2 | |
| Количество USB-портов | 14 | |
| UART | ||
| Ревизия USB | 2.0/3.2 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Режимный контроль выполнения (MBE) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||