Intel Core 2 Duo E6540 versus AMD Phenom II X3 700e
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6540 et AMD Phenom II X3 700e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6540
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 969 versus 961
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 969 versus 961 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 700e
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1451 versus 808
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
| Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1451 versus 808 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X3 700e |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 969 | 961 |
| PassMark - CPU mark | 808 | 1451 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X3 700e | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Conroe | Heka |
| Date de sortie | Q3'07 | June 2009 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2339 | 2335 |
| Numéro du processeur | E6540 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Discontinued | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.33 GHz | |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Taille de dé | 143 mm2 | 258 mm |
| Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 72°C | |
| Nombre de noyaux | 2 | 3 |
| Compte de transistor | 291 million | 758 million |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz | |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | PLGA775 | AM3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
||
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |