Intel Core 2 Duo E6540 versus Intel Pentium G850

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6540 et Intel Pentium G850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6540

  • Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 69.1°C
Température de noyau maximale 72°C versus 69.1°C

Raisons pour considerer le Intel Pentium G850

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1351 versus 969
  • Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1443 versus 808
Caractéristiques
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1351 versus 969
PassMark - CPU mark 1443 versus 808

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
1351
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1443
Nom Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark 969 1351
PassMark - CPU mark 808 1443
Geekbench 4 - Single Core 506
Geekbench 4 - Multi-Core 917

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Sandy Bridge
Date de sortie Q3'07 May 2011
Position dans l’évaluation de la performance 2329 2336
Processor Number E6540 G850
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $27
Prix maintenant $29.99
Valeur pour le prix (0-100) 26.17

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.33 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 131 mm
Processus de fabrication 65 nm 32 nm
Température de noyau maximale 72°C 69.1°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million 504 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Fréquence maximale 2.9 GHz
Nombre de fils 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Révision PCI Express 2.0