Intel Core 2 Duo E6540 versus Intel Pentium G850

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6540 et Intel Pentium G850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6540

versus

Intel Pentium G850

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6540

Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 69.1°C

Température de noyau maximale	72°C versus 69.1°C

Raisons pour considerer le Intel Pentium G850

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1357 versus 969
Environ 82% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1471 versus 808

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1357 versus 969
PassMark - CPU mark	1471 versus 808

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

1357

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1471

Nom	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark	969	1357
PassMark - CPU mark	808	1471
Geekbench 4 - Single Core		506
Geekbench 4 - Multi-Core		917

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Pentium G850
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Sandy Bridge
Date de sortie	Q3'07	May 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2339	2345
Numéro du processeur	E6540	G850
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$27
Prix maintenant		$29.99
Valeur pour le prix (0-100)		26.17
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.33 GHz	2.90 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	131 mm
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	72°C	69.1°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	504 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Fréquence maximale		2.9 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Révision PCI Express		2.0