Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD Phenom II X3 700e

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und AMD Phenom II X3 700e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540

  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 969 vs 961
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 969 vs 961

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 700e

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
  • Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1451 vs 808
Spezifikationen
Anzahl der Adern 3 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1451 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
961
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1451
Name Intel Core 2 Duo E6540 AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark 969 961
PassMark - CPU mark 808 1451

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo E6540 AMD Phenom II X3 700e

Essenzielles

Architektur Codename Conroe Heka
Startdatum Q3'07 June 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2329 2327
Processor Number E6540
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.33 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 258 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C
Anzahl der Adern 2 3
Anzahl der Transistoren 291 million 758 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared)
Maximale Frequenz 2.4 GHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3