Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD Phenom II X3 700e
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und AMD Phenom II X3 700e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 969 vs 961
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 969 vs 961 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 700e
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1451 vs 808
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1451 vs 808 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X3 700e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 969 | 961 |
PassMark - CPU mark | 808 | 1451 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X3 700e | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Conroe | Heka |
Startdatum | Q3'07 | June 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2329 | 2327 |
Processor Number | E6540 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.33 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | 258 mm |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 3 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 758 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
L1 Cache | 128 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR3 |