Intel Core 2 Duo E6540 versus AMD Phenom II X4 B97
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6540 et AMD Phenom II X4 B97 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6540
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 B97
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1320 versus 969
- 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2539 versus 808
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1320 versus 969 |
PassMark - CPU mark | 2539 versus 808 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X4 B97 |
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PassMark - Single thread mark | 969 | 1320 |
PassMark - CPU mark | 808 | 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 430 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1447 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X4 B97 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Deneb |
Date de sortie | Q3'07 | May 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2329 | 2338 |
Processor Number | E6540 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
Prix de sortie (MSRP) | $100 | |
OPN Tray | HDXB97WFK4DGM | |
Prix maintenant | $56.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 20.09 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.33 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | 258 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Compte de transistor | 291 million | 758 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Ouvert | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 |